垂直免焊射频连接器

免焊接产品在对应频段内驻波比表现优异，插入损耗控制在极低水平，可最大程度减少高频信号传输过程中的反射与衰减，保障信号传输的完整性与测量结果的准确性。

🔍 核心产品优势

✅ ‌免焊极速装配‌：无需焊接即可完成PCB垂直固定，避免焊接热损伤、焊锡爬升带来的性能劣化，装配效率较传统焊接方案提升80%以上，支持多次拆卸复用，大幅降低后期维护成本。
✅ ‌高密度布局兼容‌：紧凑化法兰盘结构支持极小间距阵列排布，可在有限PCB空间内集成更多互联通道，完美适配紧凑型高频测试板的高密度布局需求。
✅ ‌高可靠接触设计‌：采用花瓣式多点柔性接触机构，可抵消装配公差带来的连接偏差，抗振动、抗冲击性能优异，长期插拔后性能无明显衰减，满足工业级严苛使用标准。
✅ ‌低损耗信号传输‌：接触部位采用铍铜镀金工艺，搭配精密阻抗匹配设计，全频段内信号传输保真度高，可大幅降低高频测量场景下的系统误差。

🛠️ 落地应用场景

该系列产品可广泛适配多类行业场景：

• 毫米波高频信号测试板、高速SERDES原型验证板研发
• 5G/6G通信射频模块、微波毫米波电信设备集成
• 高密度板间垂直互联系统、小型化射频收发组件
• 批量生产自动化测试、对装配效率有高要求的量产测试工位